智通财经APP获悉，招商证券发布研报称，行家半导体月度销售数据环比继续正增长，8月行家和国内中枢半导体公司均裸露中报，下半年需要继续关心消耗类需求景气度的延续性以及工业/新动力等边界复苏进展，Q3/Q4苹果和华为等大厂消耗电子新品将陆续推出或激励阛阓关心。提出继续关心AI改动结尾/AI算力和自主可控等边界的假想、设备、封测等场所，把捏国内半导体公司中Q3事迹增速有望延续增长态势的公司。

招商证券主要不雅点如下：

需求端：消耗电子行业需求弱复苏，行家劳动器行业全体望迟缓回暖

手机：24Q2行家智高东说念主机出货量同比+6.5%，国内出货量同比+8.9%；IDC上调全年智高东说念主机出货量一样至同比+5.8%。苹果AI开发者预览版已上线，提出关心苹果9月10日发布会。

PC：24Q2行家出货同比继续增长+3.0%至5980万台，IDC等多机构预测2024年PC阛阓出货量有望温煦复苏，戴尔及AMD线路复苏将集聚于24H2；关心AIPC新品及中枢部件进展。

可穿着：笔据IDC，24Q2行家/中国腕戴设备阛阓出货同比-0.7%/+10.9%，国内增速显豁跨越行家阛阓。XR：24Q2行家VR/AR销量同比-6%/同比持平，预测今来岁VR行业仍处于销量小年，关心AI+AR类眼镜应用，以及9月Meta Connect大会中或将公布的AR眼镜进展。

劳动器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速莳植(24M6同比+123%)，Q2行家CSPCapex操办同比+54%至近600亿好意思金。汽车：24M8国内乘用车销量同环比增速有望回正，新动力车保持同比拟快增长。

库存端：国内手机芯片厂商Q2库存环比莳植，行祖传统汽车和工业库存去化仍在链接

行家和国内手机链芯片大厂24Q2库存进展分化，行家大厂Q2库存环比继续着落，联发科线路手机客户在手库存和渠说念库存均十分健康，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q2环比莳植/DOI环比升值151天以上。

PC结尾厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2库存环比高潮，库存盘活天数环比着落，AMD游戏和镶嵌式部食客户库存仍在消化中。海外模拟和功率芯片厂商24Q2库存全体保管高位，TI等模拟大厂Q2 DOI环比着落，英飞凌等功率大厂Q2 DOI环比继续莳植，ADI线路传统汽车边界库存消化仍将继续，工业边界客户库存望迟缓改善。

供给端：存储成本开支要点为高附加值产物，逻辑全年扩产较为严慎

稼动率：TSMC线路24Q23/5nm节点供不应求；SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q2稼动率环比高潮，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC 24Q2产能诈骗率85.2%，环比+4.4pcts，华虹24Q2全体产能诈骗率97.9%，环比+6.2pcts；UMC 24Q2稼动率环比高潮3pcts至68%，预测24Q3环比温煦复苏至70%；8英寸晶圆厂寰宇先进一样24Q3稼动率环比复苏至70%左右;

成本支拨：存储：好意思光和SK海力士2024年扩产要点为HBM、DDR5等先进产物，好意思光将2024年景本支拨75亿好意思元预期上修至80亿好意思元；SK海力士线路本年景本支拨将多于年头贪图，公司正拓荒韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一条产线，以自便现实HBM产能；逻辑端：2024年行家熟练制程扩产将集聚于需求较焕发的制程，先进制程产能也将继续开出。

TSMC将2024全年景本支拨一样从280-320亿好意思元上修至300-320亿好意思元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC一样2024年景本支拨同比增长10%至33亿好意思元，主要用于扩产22/28nm;中芯海外一样2024年同比持平约为75亿好意思元，线路成本支拨延续性当今仅能看到24Q3，并线路要是需求复苏继续不足预期，2025年行业或将缩减成本支拨；华虹2023年景本支拨为9亿好意思元，预测2024年增至约22-23亿好意思元，其中20亿好意思元用于9厂新产线;晶书册成预测全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS。

价钱端：企业级和消耗类存储进展继续分化，MCU价钱仍是筑底

存储：8月DXI指数回落，除DDR5、HBM外其他型号价钱均环比下滑。24Q3消耗类需求回温不足预期，手机端客户竖立了安全库存，镶嵌式存储近期补货需求趋缓，PCOEM厂商客户拉货动能也不足。截止9月2日，DXI指数为377286.64点，较8月1日着落411点；MCU：自23Q3以来价钱参加筑底阶段，但反弹时分仍待不雅望；模拟芯片：国内模拟芯片产物价钱全体相对褂讪，海外大厂交货周期进一步裁减；功率器件：中低压MOS产物价钱有望迟缓迎来复苏，IGBT产物在24H2或仍靠近一定的价钱压力。

销售端：行家半导体月度销售额同环比增速稍许放缓

SIA线路24M6行家半导体销售额为500亿好意思元，同比+18.3%(24M8同比+19.3%)，集中八个月同比正增长，环比+1.7%(24M5环比+4.1%)，集中三个月环比正增长。

投资提出：刻下半导体板块景气边缘改善趋势显豁， AI结尾等改动产物浸透率望迟缓莳植。从详情趣、景气度和估值三成分框架下，重点聚焦三条干线：①关心类似AI 算力需求爆发的自主可控逻辑继续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；②把捏AI 结尾等消耗电子和智能车等新品带来的产业链契机；③把捏详情趣+估值组合，关心事迹向好趋势能见度较高的假想公司。

风险指示：结尾需求不足预期；库存去化不足预期；半导体国产替代进度不足预期；行业竞争加重等。

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